• 2025考研復(fù)試伴學(xué)班
• 2025考研復(fù)試標(biāo)準(zhǔn)班
• 2026考研英語(yǔ)全程班
• 26考研全科上岸規(guī)劃營(yíng)「擇校▪規(guī)劃▪備考」
• 東華理工大學(xué)2025考研專(zhuān)業(yè)課復(fù)習(xí)資料「真題▪筆記▪講義▪題庫(kù)」

一.培養(yǎng)目標(biāo)

集成電路工程領(lǐng)域側(cè)重于工程應(yīng)用，主要培養(yǎng)應(yīng)用型、復(fù)合型高層次的工程技術(shù)人才和工程管理人才，具體培養(yǎng)目標(biāo)是：

1.熱愛(ài)祖國(guó)，遵紀(jì)守法，具有良好的道德品質(zhì)和創(chuàng)業(yè)精神，愿為祖國(guó)的經(jīng)濟(jì)建設(shè)和社會(huì)發(fā)展服務(wù)。

2.掌握集成電路工程領(lǐng)域堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)理論和寬廣的專(zhuān)業(yè)知識(shí)。掌握解決工程實(shí)際問(wèn)題的先進(jìn)技術(shù)方法和現(xiàn)代技術(shù)手段，具有創(chuàng)新意識(shí)和獨(dú)立擔(dān)負(fù)工程技術(shù)或管理工作的能力，特別是具有較強(qiáng)的解決工程實(shí)際問(wèn)題的能力。

3.能綜合運(yùn)用現(xiàn)代科技成果，特別是半導(dǎo)體、集成電路與嵌入式系統(tǒng)技術(shù)的最新成果，具有研制開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品、新技術(shù)、新設(shè)備或新工程方法的能力。

4.掌握一門(mén)外語(yǔ)，能比較熟練地閱讀本學(xué)科領(lǐng)域的外文資料，并具有一定的外文寫(xiě)作能力。

5.具有科學(xué)嚴(yán)謹(jǐn)和求真務(wù)實(shí)的學(xué)習(xí)態(tài)度和工作作風(fēng)，身心健康。

二.研究方向

1.半導(dǎo)體材料與器件測(cè)試技術(shù)

以半導(dǎo)體材料與器件性能測(cè)試為研究對(duì)象，重點(diǎn)開(kāi)展半導(dǎo)體材料與器件的微弱光電探測(cè)方法與測(cè)試系統(tǒng)研究，并基于上述系統(tǒng)開(kāi)展新型半導(dǎo)體光電子材料與器件的設(shè)計(jì)與性能優(yōu)化。

2.集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)

以數(shù)字和模擬集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)為研究對(duì)象，在研究、掌握國(guó)際先進(jìn)EDA 技術(shù)的基礎(chǔ)上，結(jié)合電子系統(tǒng)高性能、低功耗、小型化、智能化的需要，開(kāi)展專(zhuān)用集成電路設(shè)計(jì)、集成電路設(shè)計(jì)方法學(xué)研究。

3.FPGA與嵌入式系統(tǒng)技術(shù)

從事基于CPLD/FPGA、MCU、ARM、DSP的各種嵌入式智能信號(hào)采集、處理系統(tǒng)的研制；并從事嵌入式系統(tǒng)及在網(wǎng)絡(luò)方面的應(yīng)用研究。

4.電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)與智能儀器技術(shù)

研究微弱信號(hào)探測(cè)、采集與放大、轉(zhuǎn)換及數(shù)據(jù)處理過(guò)程中的理論與方法，并應(yīng)用于智能儀器與系統(tǒng)設(shè)備的工程開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)中。