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080903微電子學(xué)與固體電子學(xué)專業(yè)
1、《功率和射頻集成電路》本方向結(jié)合我校特色和優(yōu)勢,開展超大規(guī)模專用集成電路與集成系統(tǒng)的設(shè)計、模擬、建模和測試技術(shù)研究。研究方向包括新型集成功率器件與射頻器件、功率驅(qū)動和電源管理集成電路、CMOS模擬集成電路、、微傳感器集成電路、光纖通信和射頻集成電路、射頻識別和微波集成電路等。
2、《半導(dǎo)體材料與器件》本方向?qū)Ξ?dāng)前各種新型半導(dǎo)體材料的電學(xué)、光學(xué)和磁學(xué)特性開展研究,并在此基礎(chǔ)上探討各種新器件的設(shè)計和制造技術(shù)。其主要方向包括:半導(dǎo)體納米材料的制備與性能、化合物半導(dǎo)體材料與器件、自旋電子器件、硅基平板微腔光學(xué)器件、RTD器件、硅基微納電子器件及其可靠性。
3、《微機電系統(tǒng)》MEMS技術(shù)融合了微電子、材料學(xué)、力學(xué)等多門學(xué)科,在物聯(lián)網(wǎng)時代有著廣闊的應(yīng)用前景。本方向主要研究微機電系統(tǒng)新型器件的機理、工藝、檢測、模型和可靠性,射頻MEMS開關(guān)及其陣列、匹配網(wǎng)絡(luò)和功能電路的設(shè)計、制作和封裝。
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