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一、基本情況
謝雪松,副教授。畢業(yè)于北京工業(yè)大學(xué)原無線電系微電子器件專業(yè)并留校任教,曾赴比利時IMEC學(xué)習(xí)先進集成電路設(shè)計。
二、主要研究方向:
半導(dǎo)體器件、集成電路熱阻的測試研究;電子元器件、集成電路可靠性及加速壽命試驗的研究;嵌入式系統(tǒng)、FPGA等新技術(shù)在半導(dǎo)體器件測量中的應(yīng)用;GaN基紫外探測器等新型半導(dǎo)體器件的設(shè)計及制造。
三、在研課題:
軍用半導(dǎo)體分立器件加速壽命試驗新方法的應(yīng)用研究;IGBT熱特性測試研究;通用智能儀器開發(fā)平臺研究;多種能源接入控制器研制。
四、科研成果
1.先后獲各項獎勵11項,其中科技進步二等獎、三等獎各一項。
2.獲國家發(fā)明專利6項,實用新型專利1項。
3.發(fā)表科研論文30余篇。
五、聯(lián)系方式:
北京工業(yè)大學(xué)電子信息與控制工程學(xué)院 郵編100124
E-mail: xiexuesong@bjut.edu.cn ,Tel: 67392125
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