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一、課程性質
專業(yè)基礎課。
二、適用科學
儀器科學與技術、光學工程。
三、試卷結構
基礎知識占60%,應用能力占40%。
四、參考書目
教材:徐熙平、張寧編著,光電檢測技術及應用,機械工業(yè)出版社,2012
參考:雷玉堂主編,光電檢測技術,中國計量出版社,2009
王慶有主編,光電傳感應用技術,機械工業(yè)出版社,2011
五、考試內容與基本要求
第一章緒論
[考試要求]光電檢測技術及特點、光電檢測系統(tǒng)的組成。
[考試內容]光電檢測技術、光電檢測系統(tǒng)的組成。
第二章光電效應
[考試要求]半導體的物理基礎,半導體對光的吸收,各類光電效應概念。
[考試內容]半導體物理基礎:半導體特性、能帶、半導體導電結構、載流子的運動,PN結、半導體對光的吸收;
內光電效應:光電導效應、光生伏特效應;
外光電效應。
第三章光電檢測器件
[考試要求]光電導器件、光生伏特器件、光電發(fā)射器件、熱輻射探測器件、熱釋電器件、光電耦合器件和圖像傳感器件等各種光電傳感器的結構、工作原理、特性參數和使用方法,關鍵參數計算等。
[考試內容]光電導器件:光敏電阻;
光生伏特器件:光敏二極管、硅光電池、光敏晶體管、光電位置敏感器件;
光電發(fā)射器件:光電倍增管;
熱輻射探測器件:熱敏電阻、熱電偶、熱電堆;
熱釋電器件:工作原理,居里溫度,熱釋電器件優(yōu)點;
光耦合器件:定義、原理、如何用光耦合器件組成簡單的邏輯電路?
圖像傳感器:電荷耦合器件、CMOS圖像傳感器、紅外熱成像、圖像的增強與變像。
第四章半導體發(fā)光管與激光器
[考試要求]發(fā)光二極管、激光器等常用光源的工作原理、特性及其應用。
[考試內容]發(fā)光二極管:發(fā)光機理、應用;
半導體激光器:發(fā)光機理、結構;
幾種典型的激光器:氣體激光器、固體激光器結構。
第五章輻射信號檢測
[考試要求]輻射信號檢測的方法,如直接檢測、光外差檢測、基于幾何光學方法的光電信息變換檢測、溫度檢測、莫爾條紋檢測,并結合實際舉例說明了如何使用調制盤檢測、投影放大法、光三角法、光掃描法、光焦點法等進行長、寬尺寸測量的原理、結構,典型信號檢測的優(yōu)缺點。
[考試內容]直接探測法:光學系統(tǒng)、調制盤;
光外差探測法:探測原理、光外差探測的特性;
幾何光學方法的光電信息變換:長、寬、位移、速度;
莫爾條紋特點及特性參數計算。
第六章光電檢測系統(tǒng)典型電路
[考試要求]常用的光電傳感器如光敏電阻、光敏二極管、CCD電荷耦合器件等對應的典型電路,并舉例說明了使用可編程邏輯器件進行CCD驅動的方法,視頻信號的二值化處理方法,光電信號常用的辨向處理和細分電路。
[考試內容]光敏電阻的變換電路:基本偏置、恒流電路、恒壓電路;
光生伏特器件的偏置電路:反偏、零偏;
CCD器件驅動電路:驅動電路時序方法、可編程器件產生驅動時序;
視頻信號二值化處理電路:閾值法、微分法;
常用的光電信號辨向處理與細分電路。
第七章光學相關檢測
[考試要求]光學相關探測的基本概念和應用、光學相關探測器的原理。
[考試內容]光學相關探測的基本概念、光學相關探測原理。
第八章外形尺寸檢測
[考試要求]光電檢測技術在外形尺寸檢測方面的應用。
[考試內容]模擬變換檢測法;
光電掃描檢測法:光學掃描法、電掃描法;
CCD自掃描檢測法。
第九章位移量檢測
[考試要求]光電檢測技術在位移量檢測方面的應用、設計。
[考試內容]激光干涉位移檢測:激光干涉原理、激光干涉儀;
光柵線位移檢測:光柵尺、光源和光強調制、前置放大器;
光柵角位移檢測:編碼器、讀數和細分、狹縫及光電信號、編碼器誤差;
軸向位移測量;
激光測距:脈沖法、相位法測量原理、精度設計。
第十章外觀檢測
[考試要求]光電檢測技術在外觀檢測方面的應用。
[考試內容]外觀檢測的方式和原理:反射式與透射式外觀檢測、正反射式與非正反射式檢測、掃描方式;
光電變換器:疵病信號、光源選擇;
信號處理及檢測裝置:通量式疵病信號的處理方法、檢測裝置;
表面粗糙度檢測:激光外差法檢測粗糙度原理;
內表面疵病檢測:管道內表面疵病檢測系統(tǒng)組成、工作原理與特點。
第十一章光纖傳感測量
[考試要求]光導纖維的基本知識以及光纖傳感器的原理和應用。確定度和擴展不確定度的求取方法;掌握正確表示測量結果的方式。
[考試內容]光導纖維的基本知識:光纖傳光原理、光纖分類、光纖的基本特性;
光纖傳感器原理及應用:光纖傳感器分類與特點。
第十二章光電檢測技術的綜合應用
[考試要求]光電檢測技術的綜合應用,如光電多功能二維自動檢測系統(tǒng)、曲臂光電綜合測量系統(tǒng)、飛輪齒圈總成圓跳動非接觸檢測系統(tǒng)、管道直線度光電檢測系統(tǒng)。
[考試內容]會運用所學知識進行簡單的光電檢測系統(tǒng)設計。
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