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一、適用專業(yè):
集成電路工程
二、參考書目:
1.劉恩科朱秉升編,半導體物理學,國防工業(yè)出版社
三、考試內(nèi)容與基本要求:
第一章緒論
[考試要求]
本章要求學生掌握本課程研究的對象和內(nèi)容,了解半導體材料及器件的應用,了解本課程的基本要求;了解與半導體晶體相關(guān)的概念,重點掌握倒格子、布里淵區(qū)的概念,重點了結(jié)晶體中的缺陷、晶格振動和晶體中的電子運動。
[考試內(nèi)容]
①晶格、格點、基矢、布里淵區(qū)、倒格子等概念
②晶體中的缺陷、晶格振動
③晶體中的電子運動
第二章半導體中的電子狀態(tài)
[考試要求]
本章要求學生掌握電子、空穴和有效質(zhì)量的概念,重點了解和掌握半導體的能帶結(jié)構(gòu),了解半導體中的雜質(zhì)和缺陷能級。
[考試內(nèi)容]
①電子、空穴和有效質(zhì)量的概念
②能帶論,并用能帶理論解釋半導體物理學中的一些現(xiàn)象
③常用半導體的能帶結(jié)構(gòu)
④半導體中的雜質(zhì)和缺陷
第三章熱平衡狀態(tài)下載流子的統(tǒng)計分布
[考試要求]
本章要求學生掌握狀態(tài)密度及費米能級的概念,掌握熱平衡狀態(tài)下本征半導體及雜質(zhì)半導體的載流子濃度,了解非簡并情況下費米能級和載流子濃度隨溫度的變化。
[考試內(nèi)容]
①狀態(tài)密度及費米能級的概念以及它們的表達式
②熱平衡狀態(tài)下本征及雜質(zhì)半導體的載流子濃度
③非簡并情況下費米能級和載流子濃度隨溫度的變化
④簡并半導體
第四章載流子的漂移和擴散
[考試要求]
本章要求學生掌握半導體中載流子的各種散射機制,了解電阻率和遷移率與雜質(zhì)濃度和溫度的關(guān)系,掌握載流子的擴散和漂移運動、愛因斯坦關(guān)系。
[考試內(nèi)容]
①半導體中載流子的各種散射機制
②電導率和遷移率
③電阻率和遷移率與雜質(zhì)濃度和溫度的關(guān)系
④載流子的擴散和漂移運動,愛因斯坦關(guān)系
⑤強電場效應,熱載流子
第五章非平衡載流子
[考試要求]
本章要求學生掌握非平衡載流子的注入與復合,了解各種復合理論,連續(xù)性方程。
[考試內(nèi)容]
①非平衡載流子的注入與復合
②各種復合理論
③連續(xù)性方程
第六章p-n結(jié)
[考試要求]
本章要求學生掌握p-n結(jié)概念及其能帶圖,掌握理想p-n結(jié)的電流電壓關(guān)系,了解p-n結(jié)電容,了解實際p-n結(jié)的電流電壓關(guān)系、p-n結(jié)擊穿、p-n結(jié)隧道效應等。
[考試內(nèi)容]
①p-n結(jié)及其能帶圖
②理想p-n結(jié)的電流電壓關(guān)系
③實際p-n結(jié)的電流電壓關(guān)系、p-n結(jié)擊穿
④p-n結(jié)電容
⑤p-n結(jié)隧道效應隧道結(jié)
第七章金屬和半導體接觸
[考試要求]
本章要求學生掌握金屬半導體接觸的能帶圖及其電流電壓關(guān)系,了解歐姆接觸和肖特基勢壘。
[考試內(nèi)容]
(1)學習要求
①金屬半導體接觸的能帶圖及其電流電壓關(guān)系
②歐姆接觸
③肖特基勢壘
第八章半導體表面與MIS結(jié)構(gòu)
[考試要求]
本章要求學生掌握表面態(tài)和表面電場效應,了解MIS結(jié)構(gòu)及應用。
[考試內(nèi)容]
①半導體表面能帶和空間電荷區(qū)
②MIS結(jié)構(gòu)及應用
第九章半導體的光、熱效應
[考試要求]
本章要求學生了解半導體的光電導和光生伏特效應及它們的應用,了解半導體激光,了解半導體的熱電效應及其應用。
[考試內(nèi)容]
①半導體的光電導和光生伏特效應及其應用
②半導體的熱電效應及其應用
第十章半導體的磁效應
[考試要求]
本章要求學生了解霍爾效應及其應用,了解半導體的磁阻效應。
[考試內(nèi)容]
①霍爾效應及其應用
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