• 2025考研復試伴學班
• 2025考研復試標準班
• 2026考研英語全程班
• 26考研全科上岸規(guī)劃營「擇校▪規(guī)劃▪備考」
• 上海航天技術(shù)研究院2025考研專業(yè)課復習資料「真題▪筆記▪講義▪題庫」

　

1. 自動控制原理（901）

l 復習范圍：

控制系統(tǒng)的傳遞函數(shù)、過渡過程、誤差分析、根軌跡法和頻率特性法、綜合與校正、非線性控制系統(tǒng)的分析、線性離散系統(tǒng)的分析、李雅普洛夫穩(wěn)定性分析，現(xiàn)代控制理論基礎(chǔ)（占20%，不考最優(yōu)化控制及濾波估計）。

l 參考書目：

《自動控制原理》（1-9章），胡壽松編，國防工業(yè)出版社。

2. 信號與系統(tǒng)（903）

l 復習范圍：

信號；連續(xù)時間系統(tǒng)的時域分析；傅氏變換及其應用——濾波、調(diào)制與抽樣；拉氏變換與S域分析；離散時間系統(tǒng)的時域分析；Z變換及Z域分析。

l 參考書目：

《信號與系統(tǒng)》（第二版）上下冊，鄭君里等編，高等教育出版社。

3. 理論力學（905）

l 復習范圍：

各種力學平衡，滑動摩擦，重心，點的運動，剛體的運動，質(zhì)點的運動，微分方程，質(zhì)點直線振動，碰撞，動力學普遍定理，達朗貝爾原理，虛位移原理，點在非慣性力學中的運動，第二類拉格朗日方程。

l 參考書目：

《理論力學》，西安交通大學、東南大學合編，人民教育出版社。

《理論力學》，清華大學編，高等教育出版社。

4. 微機原理（906）

l 復習范圍：

微型計算機組成及結(jié)構(gòu)特點；80x86微處理器、指令系統(tǒng)和工作方式；匯編語言程序設(shè)計；處理器總線和系統(tǒng)總線；主存儲器；中斷；輸入/輸出；并行/串行通信接口、數(shù)/模和模/數(shù)轉(zhuǎn)換。

l 參考書目

《微型計算機系統(tǒng)原理及應用》（第四版），周明德主編，清華大學出版社

5. 電子技術(shù)基礎(chǔ)（908）

l 復習范圍：

1. 模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)部分（占50%）：二極管、三極管基本放大電路和多級放大電路，集成電路運算放大器，反饋放大電路，信號的運算和處理電路（場效應管放大電路，功率放大電路，信號產(chǎn)生電路，直流穩(wěn)壓電源等不作要求）。

2. 數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)部分（占50%）：數(shù)字邏輯基礎(chǔ)，邏輯門電路，組合邏輯電路的分析和設(shè)計，常用組合邏輯功能器件，觸發(fā)器，時序邏輯電路的分析與設(shè)計，常用時序邏輯功能器件（存儲器，可編程邏輯器件，脈沖波形數(shù)模與模數(shù)轉(zhuǎn)換及數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計等不作要求）。

l 參考書目：

《電子技術(shù)基礎(chǔ)》模擬部分（第四版），華中理工大學電子教研室編，康華光等，高等教育出版社。

《電子技術(shù)基礎(chǔ)》數(shù)字部分（第四版），華中理工大學電子教研室編，康華光等，高等教育出版社。

6. 飛行力學（920）

·復習范圍：

馬格努斯效應、自旋導彈、彈道導彈不作要求。

·參考書：

《導彈飛行力學》，錢杏芳等編，北京工業(yè)學院出版社。

7. 機械設(shè)計（921）

·復習范圍：

機械零件的應力變形，疲勞強度計算，摩擦，潤滑理論與密封，齒輪傳動。

·參考書：

《機械設(shè)計》（第四版），濮良貴編，高等教育出版社。

8. 振動理論（922）

·復習范圍：

線性振動（單自由度、多自由度），結(jié)構(gòu)振動。

·參考書：

《振動理論》，劉延柱編，上海交通大學出版社，1997年。

9. 物理化學（923）

·復習范圍：

熱力學第一定律及其應用，熱力學第二定律，統(tǒng)計熱力學基礎(chǔ)，溶液—多組分體系熱力學在容器中的應用，相平衡，化學平衡（6.7不要求），電解質(zhì)溶液，可逆電池的電動勢及其應用，電解與極化作用（生物電化學不要求），化學動力學基礎(chǔ)（一）（二，催化反應動力學不要求），界面現(xiàn)象。

·參考書：

《物理化學》，南京大學物化教研室，傅獻彩、沈文霞、姚天揚編，高等教育出版社。注：教材中標有“*”標記的內(nèi)容不做要求。

10. 無機化學（924）

·參考書：

《無機化學》，武漢大學編。

11. 半導體物理學（925）

·復習范圍：

半導體中的電子狀態(tài)，半導體中雜質(zhì)和缺陷能級，半導體載流子的統(tǒng)計分布，半導體的導電性，非平衡載流子，p-n結(jié)，金屬和半導體的接觸，半導體表面與MIS結(jié)構(gòu)，異質(zhì)結(jié)，半導體的光學性質(zhì)和光電與發(fā)光現(xiàn)象，熱電性質(zhì)。

·參考書：

《半導體物理學》，劉恩科、朱秉升、羅晉生編，國防工業(yè)出版社。

12. 工程熱力學（926）

·復習范圍：

熱力學第一定律；熱力學第二定律；理想氣體；實際氣體 基本概念；物態(tài)的基本概念；熱力參數(shù)坐標圖；理想氣體的典型熱力過程；氣體的流動（穩(wěn)定流動基本方程、噴管流動、絕熱滯止、絕熱節(jié)流）；理想氣體混合物、濕空氣。

·參考書：

（1）《工程熱力學》，沈維道、鄭佩芝、蔣淡安等合編，1995年第二版，高等教育出版社；

（2）《工程熱力學》，朱明善、劉穎、林兆莊等合編，1995年版，清華大學出版社。

13. 機械制造工藝學（927）

·復習范圍：

工件加工時的定位及基準；工藝路線的制定；加工余量、工序間尺寸及公差的確定；工藝尺寸鏈；工藝系統(tǒng)的幾何精度對加工精度的影響；工藝系統(tǒng)的受力變形對加工精度的影響；工藝系統(tǒng)的熱變形對加工精度的影響；保證和提高加工精度的途徑；機械加工表面質(zhì)量的概念；影響機械加工表面質(zhì)量的工藝因素及改進措施；裝配工藝規(guī)程的制定；

機器結(jié)構(gòu)的裝配工藝性；裝配尺寸鏈；保證裝配精度的裝配方法。

·參考書：

《 機械制造工藝學 》，王先逵主編，機械工業(yè)出版社。

14. 金屬切削原理（928）

·復習范圍：

切削運動與切削用量；刀具的幾何參數(shù)；切削層參數(shù)與切削方式；刀具材料；金屬切削層的變形；切削力的來源及影響因素；切削熱的產(chǎn)生和傳出以及影響切削溫度的主要因素；刀具磨損原因、磨損形態(tài)、磨損過程及磨鈍標準；工件材料切削加工性的概念、衡量指標及影響因素和改善途徑；切削液的分類及選用；已加工表面質(zhì)量的概念、形成過程及影響因素；切削用量的制定原則；砂輪的特性及其選擇、磨削過程、磨削力及功率、磨削溫度及工件表層狀態(tài)。

·參考書：

《金屬切削原理》第 2 版，陳日曜主編，機械工業(yè)出版社。

15. 高分子化學（929）

·參考書：

《高分子化學》，潘祖仁主編，化學工業(yè)出版社出版。

16. 高分子物理（930）

·參考書：

《高分子物理》修訂版，何曼君主編，復旦大學出版社出版。

17. 可靠性系統(tǒng)工程（931）

·復習范圍：

其中：《概率數(shù)理統(tǒng)計與隨機過程》只考第一章到第八章的內(nèi)容；其中第五章第五節(jié)的矩和協(xié)方差矩陣不考；第七章第三節(jié)的F分布不考；第八章第五節(jié)的二正態(tài)總體方差比的區(qū)間估計不考。

·參考書：

（1）《概率數(shù)理統(tǒng)計與隨機過程》張福淵等編著，北京航空航天大學出版社2000年9月第1版。

（2）《系統(tǒng)可靠性設(shè)計分析教程》曾聲奎等編著，北京航空航天大學出版社，2001年1月第1版。

18. 電磁場理論（932）

·復習范圍：

靜電場的基本方程式和邊界條件，靜磁場的基本方程式和邊界條件，位場計算方法，交變電磁場的基本理論及計算方法，電磁波的輻射；電偶極子的電磁場計算、磁偶極子的電磁場計算。

·參考書：

《電磁場與電磁波》,謝處方、饒克謹編,高等教育出版社。

注：凡能涵蓋以上復習范圍的參考書目均可選用。