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華中科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院研究生導(dǎo)師陳明祥介紹如下:
姓名:陳明祥
職稱:教授
郵箱:chimish@163.com
個(gè)人基本情況
陳明祥(Chen Mingxiang,Professor),男,華中科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院教授/博士生導(dǎo)師,工藝裝備及自動(dòng)化系主任,武漢光電國家實(shí)驗(yàn)室研究員,廣東省珠江學(xué)者講座教授。本科和碩士畢業(yè)于武漢理工大學(xué)材料學(xué)院,博士畢業(yè)于華中科技大學(xué)光電系物理電子學(xué)專業(yè),美國佐治亞理工學(xué)院封裝研究中心博士后(合作導(dǎo)師:C P Wong院士)。主要從事先進(jìn)電子封裝技術(shù)與新材料研究,主持科研項(xiàng)目包括國家自然科學(xué)基金(4項(xiàng))、國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃、科技部“863計(jì)劃”、科技支撐計(jì)劃、廣東省產(chǎn)學(xué)研合作、湖北省科技創(chuàng)新重大項(xiàng)目等;先后培養(yǎng)博士/碩士研究生近20名;發(fā)表學(xué)術(shù)論文50余篇(其中SCI檢索30篇),獲授權(quán)發(fā)明專利10項(xiàng)(其中3項(xiàng)通過專利許可實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化);榮獲國家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)、湖北省優(yōu)秀碩士/學(xué)士學(xué)位論文(指導(dǎo)老師)、武漢東湖高新區(qū)“3551光谷人才計(jì)劃”入選者等。
主要研究方向
微納制造技術(shù):低溫鍵合、異質(zhì)集成、三維封裝、納米封裝技術(shù)等;
電子封裝新材料:陶瓷電路板、三維陶瓷基板、熒光玻璃、熱界面材料等;
電子封裝技術(shù)應(yīng)用:MEMS/LED/LD/IGBT封裝、惡劣環(huán)境下電子封裝技術(shù)等。
開設(shè)課程
1)功能材料基礎(chǔ) 機(jī)械學(xué)院 本科生
2)電子封裝技術(shù) 機(jī)械學(xué)院 研究生
3)半導(dǎo)體照明 材料學(xué)院 本科生
近年的科研項(xiàng)目、專著與論文、專利、獲獎(jiǎng)承擔(dān)科研項(xiàng)目:
1)裝發(fā)預(yù)研基金重點(diǎn)項(xiàng)目:耐高溫微系統(tǒng)封裝技術(shù)(2017-2020)
2)國家自然科學(xué)基金:深紫外LED封裝制造中化學(xué)鍵合理論與實(shí)驗(yàn)研究(2018-2021)
3)國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃:第三代半導(dǎo)體固態(tài)紫外光源封裝關(guān)鍵技術(shù)研究(2016-2019)
4)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室開放基金重點(diǎn)項(xiàng)目:低溫異質(zhì)集成技術(shù)研究(2017-2019)
5)廣東省應(yīng)用技術(shù)研發(fā)專項(xiàng):全無機(jī)高可靠紫外LED光源封裝技術(shù)(2016-2018)
6)湖北省科技創(chuàng)新重大項(xiàng)目:三維陶瓷基板技術(shù)研發(fā)與中試(2016-2018)
授權(quán)發(fā)明專利:
1)陳明祥,一種低熱阻熱界面制備方法,ZL200910062842.9
2)陳明祥等,一種低溫?zé)釅烘I合方法,ZL201010165253.6
3)陳明祥,低溫鍵合制備銅-陶瓷基板方法,ZL 201110310122.7
4)陳明祥,一種熒光玻璃片及其制備方法,ZL2012104927510
5)陳明祥,呂亞平,一種多芯片對準(zhǔn)方法和裝置,ZL 2012100918974
6)陳明祥,一種梯度折射率玻璃片及其制備方法,ZL20131025354783
7)陳明祥等,一種含導(dǎo)電銅柱的陶瓷基板制備方法,ZL201510583151.9
榮譽(yù)與獎(jiǎng)勵(lì):
1)廣東省珠江學(xué)者講座教授(2017.08)
2)國家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)(2016.12)
3)湖北省優(yōu)秀學(xué)士學(xué)位論文(2016.12,指導(dǎo)老師)
4)教育部技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)(2015.12)
5)湖北省優(yōu)秀碩士學(xué)位論文(2015.12,導(dǎo)師)
6)武漢東湖高新區(qū)“3551光谷人才計(jì)劃”入選者(2012.6)
代表性著作:
[1] Yang Peng, Simin Wang, Hao Cheng, and Mingxiang Chen*, Whole inorganic hermetic packaging technology using localized induction heating for deep ultraviolet light-emitting diodes, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2016,6(9):1456–1461
[2] Yang Peng, Simin Wang, Han Wang, Mingxiang Chen*, and Sheng Liu, Light efficiency enhancement of deep ultraviolet light-emitting diodes packaged by nanostructured silica glass, Journal of Display Technology, 2016,12(10):1106–1111
[3] Yang Peng, Simin Wang, Ruixin Li, Hong Li, Hao Cheng, Mingxiang Chen*, and Sheng Liu, Luminous efficacy enhancement of ultraviolet-excited white light-emitting diodes through multilayered phosphor-in-glass, Applied Optics, 2016,55(18):4933–4938
[4] Yang Peng, Ruixin Li, Xing Guo, Huai Zheng, and Mingxiang Chen*, Optical performance improvement of phosphor-in-glass based white light-emitting diodes through optimized packaging structure, Applied Optics, 2016,55(29): 8189–8195
[5] Yang Peng, Ruixin Li, Hao Cheng, Zhen Chen, Hong Li, and Mingxiang Chen*, Facile preparation of patterned phosphor-in-glass with excellent luminous properties through screen-printing for high-power white light-emitting diodes, Journal of Alloys and Compounds, 2017, 693:279–284(ESI高被引論文)
[6] Yang Peng, Ruixin Li, Simin Wang, Zhen Chen, Lei Nie, and Mingxiang Chen*,Luminous Properties and Thermal Reliability of Screen-Printed Phosphor-in-Glass Based White Light-Emitting Diodes, Transactions on Electron Devices, 2017, 1–6
[7] Simin Wang, Xing Chen, Mingxiang Chen, Sheng Liu, Improvement in angular color uniformity of white light-emitting diodes using screen-printed multi-layer phosphor-in-glass, Applied Optics, 53(26), 8492-98, 2014
[8] Yaping Lv, Mingxiang Chen*, A reliable Cu-Sn stack bonding technology for 3D-TSV packaging, Semicond. Sci. & Tech., 29, 025003, 2014
[9] Liang Yang, Mingxiang Chen, et al., Preparation of a YAG: Ce phosphor glass by screen-printing technology and its application in LED packaging, Optical Letter, 38(13): 2240-2243, 2013
[10] M X Chen, et al., Low temperature thermocompression bonding between aligned carbon nanotubes and metalized substrate, Nanotechnology, 2012.8, 22(34): 345704
[11] 陳明祥,尚金堂譯,先進(jìn)封裝材料,機(jī)械工業(yè)出版社,2012.01
[12] 羅小兵,陳明祥譯,納米封裝,機(jī)械工業(yè)出版社,2013.01
招生要求:
總體要求:材料(優(yōu)先)、半導(dǎo)體、物理、化學(xué)、機(jī)械等相關(guān)專業(yè),富有科研探索和團(tuán)隊(duì)合作精神,主動(dòng)性強(qiáng)、執(zhí)行力強(qiáng)、表達(dá)能力強(qiáng)。
碩士生:保研或考研,包括工學(xué)碩士和工程碩士。
博士生:采用申請考核制(無需參加統(tǒng)考),詳見學(xué)院招生簡章。
博士后:年薪18+萬,另有科研項(xiàng)目和成果獎(jiǎng)勵(lì),享受國家和學(xué)校規(guī)定的其他待遇,詳見學(xué)校人事處網(wǎng)頁。
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