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自2008年攻讀研究生起,一直從事先進(jìn)電子封裝研究,專攻方向?yàn)榉庋b微互連結(jié)構(gòu)制造。2015年博士畢業(yè)后以博士后、講師身份進(jìn)入中南大學(xué)工作,開(kāi)始涉足三維集成封裝及可靠性研究。目前共發(fā)表SCI論文10余篇,授權(quán)專利3項(xiàng),主持國(guó)家自然科學(xué)基金青年項(xiàng)目一項(xiàng)。
教育背景
2008年本科畢業(yè)于上海交通大學(xué),獲材料科學(xué)與工程專業(yè)學(xué)士學(xué)位
2015年研究生畢業(yè)于上海交通大學(xué),獲材料物理與化學(xué)專業(yè)博士學(xué)位
研究領(lǐng)域
先進(jìn)封裝制造/三維集成/可靠性機(jī)理
微互連/低溫鍵合
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