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材料分析測(cè)試技術(shù)考研復(fù)試大綱
《材料分析測(cè)試技術(shù)》考試大綱
適用專業(yè)名稱:材料科學(xué)與工程
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科目代碼及名稱
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考試大綱
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5材料分析測(cè)試技術(shù)
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一、 考試目的與要求
測(cè)試考生對(duì)X射線衍射分析技術(shù)、掃描電子顯微鏡、電子探針、透射電鏡等分析技術(shù)的掌握程度,使學(xué)生掌握材料研究的基本方法,學(xué)會(huì)進(jìn)行材料微觀組織結(jié)構(gòu)分析和物理性能分析的常用儀器設(shè)備的原理及使用方法,使學(xué)生具備分析研究材料的組織結(jié)構(gòu)所必須的基礎(chǔ)理論、基礎(chǔ)知識(shí)與基本技能。
二、 試卷結(jié)構(gòu)(滿分100分)
內(nèi)容比例:
X射線衍射分析 約35分
透射電鏡分析 約20分
掃描電鏡分析 約20分
電子探針?lè)治?nbsp; 約25分
題型比例:
客觀題 約30分
1.填空題(選擇或判斷) 約15分
2.名詞解釋 約15分
主觀題 約70分
1. 簡(jiǎn)答題 約20分
2. 證明題 約20分
3. 綜合分析題 約30分
三、考試內(nèi)容與要求
(一)X射線衍射分析
考試內(nèi)容
X射線物理基礎(chǔ)、X射線衍射方向、X射線衍射強(qiáng)度、多晶體分析方法、 X射線物相分析及點(diǎn)陣參數(shù)精確測(cè)定
考試要求
1. 掌握X射線的本質(zhì)、X射線譜的分類及特征譜的產(chǎn)生機(jī)理;
2. 掌握X射線與物質(zhì)的相互作用;
3. 掌握布拉格方程的推導(dǎo)及應(yīng)用;
4.理解結(jié)構(gòu)因子的物理意義,掌握三種常見(jiàn)點(diǎn)陣消光規(guī)律,掌握X射線衍射強(qiáng)度公式;
5、理解各種衍射分析方法,掌握X射線衍射儀的參數(shù)設(shè)置;
6、掌握物相定性分析的原理、方法與步驟;
7、掌握PDF卡片的組成及索引方法;
8、掌握物相定量分析的原理及方法;
9、掌握立方晶系物質(zhì)點(diǎn)陣常數(shù)的精確測(cè)定。
(二)電子光學(xué)基礎(chǔ)及透射電子分析
考試內(nèi)容
電子波與電磁透鏡、電磁透鏡的像差與分辨本領(lǐng)、電磁透鏡的景深和焦長(zhǎng),電子衍射原理、電子顯微鏡中的電子衍射、單晶體電子衍射花樣標(biāo)定以及復(fù)雜電子衍射花樣。透射電子顯微鏡的結(jié)構(gòu)與成像原理、主要部件的結(jié)構(gòu)與工作原理;透射電子顯微鏡分辨本領(lǐng)和放大倍數(shù)的測(cè)定,薄膜樣品的制備;衍襯成像原理;消光距離
考試要求
1. 掌握電子透鏡及其景深與焦長(zhǎng)、電磁透鏡的像差與分辨本領(lǐng);
2.理解透射電鏡的結(jié)構(gòu),了解透射電鏡的應(yīng)用樣品的制備方法并能制備電鏡樣品;
3.掌握電子衍射原理和衍稱成像原理;
4.能夠分析電子衍射花樣。
(三)掃描電子顯微鏡
考試內(nèi)容
電子束與固體樣品作用、掃描電子顯微鏡的構(gòu)造和工作原理、掃描電子顯微鏡的主要性能、表面形貌襯度原理及其應(yīng)用、原子序數(shù)襯度原理及其應(yīng)用
考試要求
1. 理解掃描電子顯微鏡的構(gòu)造和工作原理
2. 了解電子束與固體樣品作用時(shí)產(chǎn)生的信號(hào)
3. 掌握掃描電子顯微鏡的主要性能、表面形貌襯度原理及其應(yīng)用
4. 應(yīng)用SEM圖像分析物質(zhì)
(四)電子探針顯微分析
考試內(nèi)容
電子探針儀的結(jié)構(gòu)與工作原理;電子探針儀的分析方法及其應(yīng)用
考試要求
1. 理解電子探針?lè)治鰳?gòu)造
2. 了解電子探針?lè)治鰬?yīng)用
3. 掌握電子探針?lè)治龇椒拔^(qū)成分分析技術(shù)
4. 應(yīng)用微區(qū)分析技術(shù)分析物質(zhì)成分和結(jié)構(gòu)
參考書目:
《材料分析方法》(第三版),周玉主編,哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社,2011年
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