Protel2004原理圖與PCB設(shè)計(jì)實(shí)用教程
- 所屬分類(lèi)：
高職高專(zhuān)計(jì)..
- 作者：
鄧祖樸 主編
- 出版社：
電子工業(yè)出版社
- ISBN：9787121135477
- 出版日期：2011-6-1
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原價(jià)：
￥29.00元
現(xiàn)價(jià)：￥21.70元
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圖書(shū)簡(jiǎn)介
《Protel2004原理圖與PCB設(shè)計(jì)實(shí)用教程》以一個(gè)實(shí)際的設(shè)計(jì)項(xiàng)目實(shí)例貫穿全書(shū)，從工程設(shè)計(jì)的視角，帶領(lǐng)讀者從頭到尾完成一個(gè)完整的設(shè)計(jì)，從而掌握使用Protel DXP 2004 SP2（漢化版）進(jìn)行電路原理圖和印制電路板設(shè)計(jì)的基本方法和實(shí)用技巧，能夠設(shè)計(jì)出有實(shí)際使用價(jià)值的印制電路板。除了介紹設(shè)計(jì)軟件的使用方法外，用較多篇幅介紹了實(shí)用設(shè)計(jì)技術(shù)，以及設(shè)計(jì)中應(yīng)注意或應(yīng)避免的問(wèn)題。 本書(shū)可作為高職院校、高等院校相應(yīng)課程的教材，也可作為電子電路與印制電路板設(shè)計(jì)人員的參考。
目錄
第1章 印制電路板設(shè)計(jì)入門(mén)
1.1 印制電路基本知識(shí)
1.1.1 印制電路板的組成
1.1.2 印制電路板的結(jié)構(gòu)
1.2 元件
1.2.1 原理圖元件符號(hào)
1.2.2 實(shí)際的電子元件與封裝圖
1.2.3 原理圖元件與封裝圖的對(duì)應(yīng)
1.3 Protel 2004快速入門(mén)
1.3.1 Protel 2004簡(jiǎn)介
1.3.2 Protel 2004的工作環(huán)境
1.3.3 PCB設(shè)計(jì)流程
1.3.4 設(shè)計(jì)過(guò)程舉例
第2章 原理圖設(shè)計(jì)
2.1 原理圖設(shè)計(jì)概述
2.1.1 原理圖設(shè)計(jì)流程
2.1.2 工作環(huán)境
2.2 圖紙操作
2.2.1 圖紙選項(xiàng)
2.2.2 文檔參數(shù)
2.2.3 工作界面
2.2.4 視圖操作
2.3 元件調(diào)用與放置
2.3.1 元件庫(kù)的加載與卸載
2.3.2 元件搜索
2.3.3 元件放置
2.3.4 元件屬性
2.4 原理圖繪制
2.4.1 放置操作與工具欄
2.4.2 繪制導(dǎo)線(xiàn)
2.4.3 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)
2.4.4 電源符號(hào)
2.4.5 關(guān)于“隱含接地”
2.4.6 總線(xiàn)
2.4.7 元件標(biāo)號(hào)
2.4.8 注釋
2.4.9 對(duì)象編輯
2.5 層次化原理圖設(shè)計(jì)
2.5.1 基本概念
2.5.2 從下往上的設(shè)計(jì)方法
2.5.3 從上往下的設(shè)計(jì)方法
2.5.4 層次化原理圖間的切換
2.6 原理圖電氣規(guī)則檢查
2.6.1 錯(cuò)誤報(bào)告類(lèi)型定義
2.6.2 連接信息
2.6.3 錯(cuò)誤報(bào)告
2.6.4 錯(cuò)誤定位與改正
2.7 原理圖設(shè)計(jì)的輸出
2.8 網(wǎng)絡(luò)表
2.8.1 網(wǎng)絡(luò)表的結(jié)構(gòu)
2.8.2 層次化原理圖的網(wǎng)絡(luò)表
第3章 原理圖元件庫(kù)維護(hù)
3.1 元件符號(hào)
3.2 新建元件庫(kù)
3.2.1 創(chuàng)建元件庫(kù)
3.2.2 設(shè)計(jì)環(huán)境
3.2.3 繪制新元件
3.2.4 元件報(bào)表和管理
3.3 集成元件庫(kù)的復(fù)制和修改
3.4 舊版本原理圖元件庫(kù)的導(dǎo)入
第4章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
4.1 關(guān)于PCB的基本知識(shí)
4.1.1 PCB的種類(lèi)
4.1.2 術(shù)語(yǔ)
4.2 PCB的“層”
4.2.1 工藝層
4.2.2 設(shè)計(jì)層
4.3 元件及封裝圖
4.3.1 實(shí)際元器件
4.3.2 元器件的安裝方式
4.3.3 常見(jiàn)封裝類(lèi)型
4.3.4 封裝圖
4.4 印制電路板設(shè)計(jì)流程
第5章 PCB設(shè)計(jì)的準(zhǔn)備工作
5.1 建立設(shè)計(jì)文件
5.1.1 使用向?qū)陆≒CB文件
5.1.2 利用模板新建PCB文件
5.1.3 新建自由文檔
5.1.4 將自由文檔添加至項(xiàng)目
5.2 設(shè)計(jì)環(huán)境
5.2.1 優(yōu)先設(shè)定
5.2.2 文檔參數(shù)
5.2.3 層堆棧管理
5.2.4 層顯示控制與顏色設(shè)置
5.3 準(zhǔn)備印制板
5.3.1 外形與邊框
5.3.2 固定位置
5.3.3 設(shè)計(jì)實(shí)例
5.4 準(zhǔn)備封裝庫(kù)
5.5 加載網(wǎng)絡(luò)表
第6章 印制電路板的布局
6.1 PCB的視圖操作
6.2 對(duì)象編輯
6.2.1 選擇對(duì)象
6.2.2 移動(dòng)對(duì)象
6.2.3 刪除對(duì)象
6.2.4 復(fù)制、剪切與粘貼
6.2.5 對(duì)齊操作
6.2.6 屏幕分割與探針
6.3 元件布局原則
6.3.1 特殊元器件
6.3.2 根據(jù)信號(hào)流布局
6.3.3 根據(jù)功能單元布局
6.3.4 電磁干擾
6.3.5 熱干擾
6.3.6 布局中的其他問(wèn)題
6.4 布局實(shí)例
6.5 自動(dòng)布局
6.5.1 自動(dòng)布局操作
6.5.2 元件推擠
第7章 印制電路板的布線(xiàn)
7.1 設(shè)計(jì)規(guī)則
7.1.1 約束編輯器
7.1.2 電氣規(guī)則
7.1.3 布線(xiàn)規(guī)則
7.1.4 表面貼裝規(guī)則
7.1.5 掩膜規(guī)則
7.1.6 電源層規(guī)則
7.1.7 測(cè)試點(diǎn)規(guī)則
7.1.8 制作工藝規(guī)則
7.1.9 高頻布線(xiàn)規(guī)則
7.1.10 布局規(guī)則
7.1.11 信號(hào)完整性規(guī)則
7.1.12 規(guī)則的優(yōu)先級(jí)
7.2 對(duì)象類(lèi)
7.3 自動(dòng)布線(xiàn)
7.3.1 對(duì)象
7.3.2 操作
7.4 手動(dòng)布線(xiàn)
7.4.1 交互式布線(xiàn)
7.4.2 導(dǎo)線(xiàn)屬性與編輯
7.4.3 放置圓弧
7.4.4 淚滴焊盤(pán)
7.4.5 填充與覆銅
7.4.6 人工優(yōu)化布線(xiàn)示例
7.5 布線(xiàn)應(yīng)注意的一些問(wèn)題
7.5.1 接地
7.5.2 線(xiàn)寬
7.5.3 布線(xiàn)的布局
7.5.4 焊盤(pán)與過(guò)孔
7.5.5 絲印層字符
7.5.6 預(yù)布線(xiàn)
7.6 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
7.7 同步更新
7.7.1 從原理圖更新PCB
7.7.2 從PCB更新原理圖
7.8 多層印制板設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介
7.8.1 層堆棧管理器
7.8.2 電源層和接地層
7.8.3 連接
第8章 設(shè)計(jì)輸出
8.1 預(yù)覽與打印
8.2 電路板信息報(bào)表
8.3 元器件清單
8.4 網(wǎng)絡(luò)表狀態(tài)報(bào)告
8.5 測(cè)量報(bào)告
8.6 輸出制造文件
8.6.1 光繪文件
8.6.2 鉆孔文件
8.6.3 測(cè)試點(diǎn)報(bào)告
8.6.4 其他輸出文件
第9章 封裝庫(kù)維護(hù)
9.1 新建封裝
9.1.1 新建封裝庫(kù)文件
9.1.2 使用向?qū)陆ǚ庋b圖
9.1.3 手工操作新建封裝圖
9.2 封裝庫(kù)的管理與報(bào)表
9.2.1 元件封裝管理
9.2.2 封裝報(bào)表文件
9.3 印制板文件與封裝庫(kù)文件的交互操作
9.3.1 從PCB文件生成封裝庫(kù)文件
9.3.2 從封裝庫(kù)文件更新PCB文件
