一、基本情況

謝雪松，副教授。畢業(yè)于北京工業(yè)大學原無線電系微電子器件專業(yè)并留校任教，曾赴比利時IMEC學習先進集成電路設計。

二、主要研究方向：

半導體器件、集成電路熱阻的測試研究；電子元器件、集成電路可靠性及加速壽命試驗的研究；嵌入式系統(tǒng)、FPGA等新技術在半導體器件測量中的應用；GaN基紫外探測器等新型半導體器件的設計及制造。

三、在研課題：

軍用半導體分立器件加速壽命試驗新方法的應用研究；IGBT熱特性測試研究；通用智能儀器開發(fā)平臺研究；多種能源接入控制器研制。

四、科研成果

1．先后獲各項獎勵11項，其中科技進步二等獎、三等獎各一項。

2．獲國家發(fā)明專利6項，實用新型專利1項。

3．發(fā)表科研論文30余篇。

五、聯(lián)系方式：

北京工業(yè)大學電子信息與控制工程學院  郵編100124

E-mail: xiexuesong@bjut.edu.cn ，Tel: 67392125