1月15日下午，廣東工業(yè)大學(以下簡稱廣工)集成電路創(chuàng)新研究院揭牌儀式在廣工大學城校區(qū)圓弧報告廳舉行。廣工校長邱學青，副校長陽愛民、陳為民，省工信廳總工程師董業(yè)民，省科技廳高新處處長云丹平，省教育廳處長吳寶榆，廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會副會長胡勝發(fā)，華南理工大學電子與信息學院、微電子學院院長薛泉，廣東省科學院半導體研究所所長陳志濤，集成電路創(chuàng)新研究院院長共同為研究院揭牌。揭牌儀式由陽愛民主持。

廣東省將積極打造中國集成電路的第三極，對集成電路技術和人才需求巨大。邱學青表示，作為廣東省理工科高校“長子”，在國家需要、廣東需要的情況下，廣工要搶抓機遇，更要勇于擔當，提高科技創(chuàng)新力度，加強與集成電路產業(yè)深度融合，培養(yǎng)行業(yè)急需的高端人才。廣工成立集成電路創(chuàng)新研究院，就是要把研究院建成集成電路人才聚集的高地、“卡脖子”核心技術研發(fā)的高地、公共服務平臺資源匯集的高地、核心技術產業(yè)化的高地，為推動粵港澳大灣區(qū)的集成電路產業(yè)的發(fā)展作出更大貢獻。目前，研究院已獲批廣東省首批工程研究中心——廣東省新一代通訊芯片與射頻系統(tǒng)工程研究中心。

前段時間廣工成立了微電子學院，那么微電子學院和集成電路創(chuàng)新研究院是怎樣的關系?邱學青表示，廣工微電子學院以人才培養(yǎng)為主、加強專業(yè)建設與學位點建設，也進行一些科研工作。集成電路創(chuàng)新研究院的主要任務就是以科學研究與技術創(chuàng)新為主，同時為人才培養(yǎng)提供實驗與實踐平臺。他說，我們經過調研，結合國情與校情，認為設立這兩個單位更有利于完成人才培養(yǎng)與科技創(chuàng)新的任務，他們各有側重，又可優(yōu)勢互補。在這方面廣工有一個成功的案例，廣工設有環(huán)境科學與工程學院，也設有環(huán)境生態(tài)研究院，就是這種模式推動了我校環(huán)境學科的發(fā)展，使我校環(huán)境學科在2020年軟科的排名進入前10%，也出色地完成人才培養(yǎng)和科技創(chuàng)新這兩大任務。

成立集成電路創(chuàng)新研究院的好處在哪里?邱學青表示，我們做過一些中外大學的比較，在集成電路方面，發(fā)達國家比我們起步早，科技平均水平也高，我們可以利用高校多學科的人力資源優(yōu)勢，組團隊，建平臺，組建一支核心隊伍，同時搭建一個平臺，把不同學科的人凝聚到這個平臺，形成一支多學科協(xié)同、交叉復合型的科技創(chuàng)新力量，攻克核心技術，同時支撐我們的人才培養(yǎng)。

集成電路創(chuàng)新研究院定位是核心卡脖子技術研發(fā)、平臺支撐與服務、產業(yè)人才引進與培育。研究院將通過產學研深度融合，并與產業(yè)界合作研發(fā)一批核心基礎性、前瞻性的共性技術;為粵港澳大灣區(qū)集成電路相關企業(yè)提供平臺支撐;為各級政府提供決策支持、技術咨詢和重大項目指南建議。“研究院愿同各界朋友一道，在開放中創(chuàng)造機遇，在合作中破解難題，為推動粵港澳大灣區(qū)的集成電路產業(yè)發(fā)展做出貢獻”集成電路創(chuàng)新研究院院長表示。

關于集成電路創(chuàng)新研究院接下來將主攻哪些重點領域的研究，預期將會帶來哪些研究成果，研究院常務副院長劉怡俊表示，研究院將面向5G通信、物聯(lián)網、功率電子、人工智能等應用領域，聚焦第三代半導體核心元器件及芯片設計，側重應用基礎和底層技術，重點突破集成電路設計中的“卡脖子”關鍵技術。預期將在毫米波通信芯片及應用系統(tǒng)設計關鍵技術、GaN大功率器件及微波射頻器件、基于AI的EDA工具設計理論等方面有突破性的發(fā)展。

近年來，廣工引進了一批集成電路領域知名專家。2019年，牽頭承擔3項國家重點研發(fā)計劃項目，立項經費近億元，主要圍繞新一代通信和信息技術等新興戰(zhàn)略領域，攻克毫米波射頻前端，光纖傳感等“卡脖子”關鍵核心技術。目前廣工建有“省部共建精密電子制造技術與裝備”國家重點實驗室、“廣州國家現代服務業(yè)集成電路設計產業(yè)化基地”、“廣東省高端應用電子芯片與系統(tǒng)協(xié)同創(chuàng)新中心”等多個與集成電路相關的科研平臺。

在揭牌儀式上，省科技廳高新處處長云丹平表示，廣東省一直高度重視集成電路的發(fā)展，廣工集成電路創(chuàng)新研究院的成立將為我省集成電路高質量發(fā)展提供又一新的支撐平臺，希望研究院找準差異化發(fā)展定位，加強與產業(yè)合作，構建新應用的增量。胡勝發(fā)作為行業(yè)協(xié)會與企業(yè)代表、薛泉作為兄弟高校代表、陳志濤代表省科學院半導體所分別表示，期待與廣工集成電路創(chuàng)新研究院在產業(yè)共性技術突破上進行深度合作，攜手并進，共謀集成電路的發(fā)展。

廣工集成電路創(chuàng)新研究院與上海新微半導體有限公司、廣州粵芯半導體技術有限公司、深圳市信維通信股份有限公司等8家企業(yè)在揭牌儀式上簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。各合作單位覆蓋了集成電路的設計、制造、封裝、測試、應用等各領域，來自廣州、深圳、珠海、上海等各個地方。

廣州市工信局、市科技局、工信部電子七所、西安電子科技大學深圳研究院、中山大學、華南理工大學等26家企業(yè)和高校代表參加了揭牌儀式。上海微技術工業(yè)研究院等單位發(fā)來了賀信，表示后續(xù)將會到廣工簽約并建立長期合作關系。