華中科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院研究生導(dǎo)師賀松平介紹如下：

姓名：賀松平
職稱：副教授
郵箱：hesongping@hust.edu.cn
 
個(gè)人基本情況

賀松平（He Songping，Associate Professor），華中科技大學(xué)機(jī)械電子工程專業(yè)博士，密歇根大學(xué)迪爾本分校博士后，現(xiàn)為華中科技大學(xué)機(jī)械科學(xué)與工程學(xué)院副教授。主要從事高端電子制造裝備、智能制造技術(shù)方面的研究。先后主持國(guó)家自然科學(xué)基金青年項(xiàng)目，湖北省自然科學(xué)基金面上項(xiàng)目，武漢市科技晨光計(jì)劃項(xiàng)目及湖北省科技支撐計(jì)劃項(xiàng)目。作為主要人員參與高檔數(shù)控與基礎(chǔ)制造裝備科技重大專項(xiàng)及多項(xiàng)企業(yè)合作項(xiàng)目。發(fā)表SCI及EI收錄論文六篇，發(fā)明專利四項(xiàng)，實(shí)用新型專利六項(xiàng)，軟件著作權(quán)兩項(xiàng)。

主要研究方向

智能制造技術(shù)
高端電子制造裝備
 
開(kāi)設(shè)課程

《工程制圖》

近年的科研項(xiàng)目、專著與論文、專利、獲獎(jiǎng)

承擔(dān)的研究項(xiàng)目：

1、國(guó)家自然科學(xué)基金青年項(xiàng)目 《高頻運(yùn)行擺臂機(jī)構(gòu)動(dòng)力學(xué)特性辨識(shí)及其對(duì)位姿精度影響研究》（51405176），項(xiàng)目負(fù)責(zé)人
2、湖北省自然科學(xué)基金面上項(xiàng)目 《LED芯片缺陷高精高速識(shí)別關(guān)鍵技術(shù)研究》（2012FFB02202），項(xiàng)目負(fù)責(zé)人
3、武漢市青年科技晨光計(jì)劃 《基于機(jī)器視覺(jué)的LED芯片缺陷實(shí)時(shí)檢測(cè)技術(shù)研究》 （201307230410828），項(xiàng)目負(fù)責(zé)人
4、湖北省重點(diǎn)新產(chǎn)品新工藝研究開(kāi)發(fā)項(xiàng)目 《LED芯片高速自動(dòng)分選機(jī)的研制》（2012BAA05008），項(xiàng)目第二負(fù)責(zé)人
5、高檔數(shù)控與基礎(chǔ)制造裝備科技重大專項(xiàng) 《重型機(jī)床動(dòng)態(tài)綜合補(bǔ)償技術(shù)》（2009ZX04014） 主要參與人員

發(fā)明專利及軟件著作權(quán)：

1、一種芯片連晶缺陷識(shí)別方法。ZL201510104034.X
2、一種基于模板匹配的芯片定位方法。ZL201510104012.3
3、一種用于承載芯片的定位平臺(tái)的旋轉(zhuǎn)中心標(biāo)定方法。ZL201510536974.6
4、一種凸輪從動(dòng)件運(yùn)動(dòng)規(guī)律的標(biāo)定裝置及方法。ZL201510562998.9
5、LED芯片分選機(jī)系統(tǒng)軟件V1.0。2013SR053141
6、LED芯片檢測(cè)分選一體機(jī)系統(tǒng)軟件V1.0

榮譽(yù)與獎(jiǎng)勵(lì)：

華中科技大學(xué)教師教學(xué)競(jìng)賽二等獎(jiǎng)
華中科技大學(xué)教學(xué)質(zhì)量二等獎(jiǎng)

代表性著作：
1、A new approach based on modal mass distribution matrix to identify weak components of machine tool structure, The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, March 2016, Volume 83, Issue 1-4, pp 193-203
2、A method of measuring tool tip vibration in turning operations, The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, July 2016, Volume 85, Issue 5-8, pp 1325-1337
3、Blob analyzation-based template matching algorithm for LED chip localization, The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, October 2017, Volume 93, Issue 1-4, pp 55-63
4、A complete methodology for identifying dynamics of heavy machine tool through operational modal analysis, Proc IMechE Part B:J Engineering Manufacture 1-11, August 2016, Volume 230, Issue 8, pp 1406-1416
5、A thermal error model for large machine tools that considers environmental thermal hysteresis effects[J]. International Journal of Machine Tools and Manufacture 82-83 (2014) 11-20
6、A fast template matching method for LED chip Localization, MATEC Web of Conferences, 2015, Volume 34, 04002
7、基于主軸空運(yùn)行自激勵(lì)的數(shù)控機(jī)床激勵(lì)方法，華中科技大學(xué)學(xué)報(bào)，December 2015，Volume 43